Eksempel: Opmåling af lagtykkelse af tynde guld- og palladiumbelægninger på print (PCB) – jo tyndere belægning, jo mere vigtigt er det, at den anvendte software kan håndtere signal fra basismaterialet korrekt! Valg af instrument og detektor m.m. er tilsvarende vigtig
Kvalitetssikring ved fremstilling af print (PCB)
Produkter
Røntgenudstyr
Hårdhedsmåler/Nanoindentation (materiale test):
Eksempel: Bestemmelse af eksakt komposition af polymer belægning (2 komponent) på print er vigtig – idet denne bestemmer de mekaniske egenskaber, der har afgørende betydning for bestandighed overfor det omgivende miljø SAMT er en vigtig faktor i forbindelse med at kunne forhindre kortslutning
All-in-One måleudstyr med mulighed for indbygning af moduler til bestemmelse af lagtykkelse, elektrisk ledeevne og ferrit indhold (bordmodel):
Eksempel: Opmåling af tykkelse af lodde resist på print (Cu) med ISOSCOPE/DUALSCOPE inkl. probe FTA3.3-5.6HF
Coulometrisk måleudstyr (bordmodel):
Eksempel: Direktiver forbyder anvendelse af bly i forbindelse med lodning på PCB – således er det meget vigtigt at have en effektiv kvalitetskontrol af tin-belægninger (kemisk/Immersion) på PCB. Loddeproces evalueres og loddested kontrolleres ved opmåling af rent tin på tinkobber på kobber. Som funktion af tid og temperatur diffunderer kobber op igennem tinbelægningen – og herved mindskes lagtykkelsen af den rene tinbelægning. Ved anvendelse af et COULOSCOPE kan man bestemme lagtykkelsen af det rene og tilbageblevne tin ovenpå diffusionslaget af tinkobber. Lagtykkelsen af det rene tin-lag skal være min. 0,3 µm inden sidste del af loddeprocessen – og derfor skal man mindst starte ud med 1-1,4 µm tin.
Komplicerede opmålinger af mange forskellige applikationer med relation til print, elektronik o. lign.
